臺積電董事長劉德音接受美國《時代雜志》(Time)訪問時,特別針對芯片短缺問題提出說明,并指「在供應鏈的某個環節上,一定有人在囤積芯片」。

芯片供應吃緊迫使車廠減產,原本上月推估全年汽車將減產700至800萬輛;10月初媒體新預估,再提高減產數量將達1000萬輛,足見問題的嚴重性。 許多人就將矛頭指向芯片制造商,而晶圓代工市占率超越五成(第二季為52.9%)的龍頭企業臺積電首當其沖,然而其與汽車芯片短缺關系不大。

首先,公親變事主:汽車芯片并非臺積電主力,根據其財報顯示,不管是占該公司整體銷售金額或是全球車用芯片金額的比重都僅有4%。 這還是美國、日本、德國與韓國等汽車生產大國的請托下,臺積電大增MCU產能的結果。 協助解決芯片荒的臺積電,卻成為檢討對象。

其次,冤有頭債有主:依據Gartner的統計,2020年車用芯片由英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)、德州儀器(TI)及意法半導體(STMicro)等整合元件制造(IDM)廠,寡占84%的市場。 去年COVID-19疫情重創汽車需求,車商大砍芯片訂單,IDM隨即降低產能。 待景氣復蘇汽車需求驟增,IDM產能恢復緩慢,才是造成此波芯片短缺的主因。

第三,缺乏囤貨居奇誘因:臺積電從事純晶圓代工,并未生產自家芯片,不可能囤積芯片,反而是一條龍且同時生產自己與其他業者芯片的三星,還有可能囤貨。 這也是為何劉德音董事長受訪時,特別提及供應鏈有人在囤積芯片。

美國汽車產業游說能力強,遂要求美國政府出面協助解決,商務部邀請芯片制造商、車商與科技業者等召開半導體高峰會,然至今已經舉辦三次會議,汽車芯片短缺問題,不僅沒有解決,還愈來愈嚴重。

商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)已經失去耐性,第三次峰會態度轉趨強硬,以提高芯片供應鏈透明度為由,要求相關企業在45天內,交出公司相關數據,包括庫存、銷售及客戶等商業機密,以掌握半導體供應鏈的概況。

一方面說自愿性;另一方面Bloomberg直指美國不惜以《國防生產法》對付拒絕提供信息的企業。 要追查供應鏈瓶頸問題,若只是提供公開的財報可見到的訊息,應毫無意義。 只是提供進一步信息,勢將涉及客戶相關資訊,極可能侵犯保密協議,并釋放出營業模式、技術布局與成本等營業秘密訊息。

相對于另一個被點名的三星與SK海力士,韓國政府顯然積極許多,產業通商資源部立即與韓國半導體產業協會成立「半導體團結合作委員會」,由政府出面帶領業者與美國政府溝通。

身處夾心餅干的臺積電,不能得罪老美與客戶,只能透過外國知名雜志解釋:芯片不是我藏的。


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